目前半导体精原材料在不断的变化,这也对晶圆划片机尤其是其划片刀的性能,也提出了新的要求,无论是在加工效率还是在质量上都有着更高的标准。就目前来看总共是划分为激光划片和超薄金刚石划片两种。

从生产成本进行考虑,采用激光切割机进行加工生产,其成本相对比较高。而在现阶段受制于技术和成本,大多数都采用的是高精度划片机，在机械物理应力的作用之下,容易导致晶圆在切割过后产生不同类型的品质异常现象, 比如常见的就有F品表面和背面chipping以及分层和缺角等问题。

在今后随着芯片技术也正在朝着小型化大容量化方向发展,整体的结构会变得愈加复杂,并且其有效空间会越来越狭窄。而这也就导致切割空间以及切割技术的要求是变得越来越高,对此划片刀的制作工序和工艺也要不断提高,同时还需要更多的先进技术和工艺,要严格控制滑刀片轮毂的平整度和表面的粗糙度等问题。