减薄后硅片粘在一个带有金屋环或塑料框架的薄膜(常称为蓝膜)上,送到芯片切割机进行切割,切割过程中,蓝膜起到了固定芯片位置的作用。切割的方式可以分为刀片切割和激光切割两个大类。

刀片切割是较为传统的切割方式,通过采用金刚石磨轮刀片高速转动来实现切割。由于切割过程中有巨大的应力作用在硅片表面,故在切割位置附近不可避免地会产“生-定的崩裂现象。在刀片切割中,切割质量受磨粒因素影响较大。采用细磨粒的刀片进行切割产生的芯片边缘崩裂要显著低于普通磨粒切割的效果,如下所示。

深圳市陆芯半导体有限公司的对精密划片机的多年研发经验,采用细磨粒的刀片, NCS非接触测高, BBD刀破损检测，自动修磨法兰功能。

特别是陆芯LX6366的旗舰型号的全自动双轴晶圆划片机,全面兼容6~ 12寸晶圆,双头切割，自动修复法兰, CCD双镜头,重复精度1μm。

广泛用于半导体晶圆、集成电路、QFN. 发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓.铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。

LX6366拥有1.8KW ( 2.4KW可选)大功率直流主轴，高刚性龙i门式结构, T轴旋转轴采用DD马达,进口超高精密级滚柱型导轨及超高精密滚珠型丝杆, CCD双镜头自动影像系统,外加友好人机交互界面,这些软硬件的合理配置保证了芯片切割的:快、精、稳。

陆芯公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心,聚集了一批相关领域资深的高级专业人才和研发专家;公司采用了先进、科学、有效的现代化企业管理模式,成功建成多条完整的半导体划片设备专用产“线和一间专业的万级净化间划切实验室。

陆芯半导体公司成立于2017年，专注于精密划片机的研发、铲销售和服务。公司总部位于深圳。目前在苏州设立研发中心。潜精研思匠心智造, 努力将国产划片机提升到世界先进水平。