砂轮划片原理
砂轮划片机是通过高速空气静压电主轴驱动刀片高速旋转，实现对材料的强力磨削，主要用于硅集成电路、发光二极管、陶瓷、石英、砷化镓和玻璃等材料的划切。设备主要由主轴控制单元、视觉对位系统、XYθ 三维运动工作台、非接触测高、刀片破损检测单元和漏水检测单元组成。控制主轴转速、划切进给速度等参数，选择合适的刀片规格，可以适应不同材料的划片工艺需求。
砂轮划硅晶圆
硅晶圆的划片是砂轮划片机的主要应用领域，受晶圆制作工艺、表面处理特性等因素的影响，划片效果也有所不同。在实验中选用厚度 200 μm，芯片尺寸 220 μm，切割道宽度 40 μm，正面光刻图形，切割道表面为氧化硅，厚度 2 μm，背面无图形，镀银层，厚度 1 μm 的 100 mm(4 英寸)IC硅晶圆。首先对硅晶圆进行贴蓝膜贴边框处理，采用厚度 24 μm 的金刚石刀片，进给速度 20 mm/s，经视觉识别对位后沿切割道进行划片，然后扩膜分离芯片，效果如图 1、图 2 所示，切割宽度 26 μm，晶圆的背面切割道会产生崩边，导致芯片边缘轮廓不整齐，甚至损伤到芯片，会对工艺应用产生影响。
