精密划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路（IC）、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的封装环节加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的封装质量和生产成本。例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。

半导体晶圆划片机主要用于封装环节，是将含有很多芯片的wafer晶圆分割成一个一个晶片颗粒的设备，目前行业主要以机械划片为主，包括主轴、控制系统等，由于切割基体为半导体器件，所以产品良率及控制要求较高。

划片机以砂轮机械切割为主、激光为辅

划片机目前以砂轮机械切割为主流切割方式，激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：（1）砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，在国内也称为精密砂轮切割机。（2）激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。

划片机目前以砂轮机械切割为主流切割方式，激光是重要补充。划片机主要包括砂轮划片机和激光划片机：（1）砂轮划片机是综合了水气电、空气静压高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备，在国内也称为精密砂轮切割机。（2）激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。